- прямая металлизация отверстий печатной платы
-
прямая металлизация отверстий печатной платы
Непосредственное электрохимическое осаждение меди в отверстиях печатной платы с использованием предварительно нанесенного на стенки отверстий тонкого слоя проводникового материала, полученного без применения химического восстановления.
[ГОСТ Р 53386-2009]Тематики
- платы печатные
EN
- direct metallization
Справочник технического переводчика. – Интент. 2009-2013.
прямая металлизация отверстий печатной платы — 95 прямая металлизация отверстий печатной платы: Непосредственное электрохимическое осаждение меди в отверстиях печатной платы с использованием предварительно нанесенного на стенки отверстий тонкого слоя проводникового материала, полученного без… … Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации
ГОСТ Р 53386-2009: Платы печатные. Термины и определения — Терминология ГОСТ Р 53386 2009: Платы печатные. Термины и определения оригинал документа: 93 аддитивный процесс изготовления печатной платы: Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы избирательным осаждением проводникового материала … Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации